| 发布日期：2024-10-13 00:23 点击次数：146 |
1、技俩基本情况我爱我爱色
公司 12 英寸集成电路制造坐褥线三期技俩谋划开发一条谋划产能 5.0 万片/月的 12 英寸特色工艺晶圆坐褥线，其中三维集成业务（双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成、2.5D 以及配套逻辑）关联产能算计 4.0 万片/月，RF-SOI产能 1.0 万片/月，实檀越体为新芯集成。
在数据量倍增和万物互联的大期间配景下，一系列高端三维集成产品表潜入来并茁壮发展，并通过功能集成、异构集成的格局，知足个东说念主消费和工业开导对高性能、高集成的共同需求。
凭证 Yole 统计，2023 年，大家高端三维集成制造市集界限大致为 22.49 亿好意思元，瞻望到 2028 年，大家三维集成技巧制造市集界限总数约为 98.79 亿好意思元，2023 至 2028 年的年均复合增长率为 34.45%，市集后劲宽绰。
该技俩依托公司在三维集成与数模搀杂业务界限现存的最初工艺、技巧与量产熏陶，进一步完善并延展关联工艺平台，建成后将显耀擢升公司产能界限并助力公司的工艺技巧迈上新台阶，增强公司中枢竞争力、擢升公司行业地位。
2、技俩投资概算
本技俩瞻望总投资 280 亿元，建筑工程费 16.37亿元，公用开导购置及安设费 38.67亿元，坐褥开导购置及安设费 211.15亿元，工用具及产物费 0.61亿元，固定钞票其他用度 3.15亿元，其他钞票 0.03亿元，猜度打算费 3.52亿元，铺底流动资金 6.5亿元。
3、时期周期和投资程度安排
本技俩开发期为2年，瞻望T+0年开工开发，T+1年完成厂房及无尘室开发，T+2 年建成初试线。产能逐年增长，瞻望 T+4 年完成产能开发，达到 5.0 万片/月。
4、技俩触及地盘使用权情况
av网站本技俩在新芯集成现存厂区预留旷地上兴修，已取得编号为鄂（2024）武汉市东开不动产权第 0015515 号的地盘权属诠释，不触及新增地盘使用权情形。
5、技俩备案及环评情况
本技俩已推行国度关联专揽部门智商，当今正在向关联部门恳求办理技俩备案和环评批复中。
6、主要产品或处事
（1）按业务类型分类
公司主要向客户提供 12 英寸特色工艺晶圆代工，凭证客户需求提供特色存储、数模搀杂和三维集成等界限多种类别半导体产品的晶圆代工。公司在特色存储界限亦规划自有品牌 NOR Flash 产品。此外，公司还可为客户提供研发流片、技巧授权、光掩膜版等其他配套业务。
（2）按工艺平台分类我爱我爱色
证实期内，公司主贸易务按工艺平台可主要分为特色存储、数模搀杂和三维集成界限。
①特色存储
证实期内，公司在特色存储界限主要提供 NOR Flash、MCU 等产品的晶圆代工。除晶圆代工除外，公司亦规划自有品牌 NOR Flash 产品。
A. NOR Flash
公司是中国大陆界限最大的NOR Flash制造厂商，近十余年来接续深耕NORFlash 界限。扫尾 2024 年 3 月底，公司 12 英寸 NOR Flash 晶圆累计出货量也曾超越 130 万片。
NOR Flash 是一种非易失性存储芯片，具有读取速率快、可靠性强、可芯片内扩充（XIP）等特质，在中低容量应用以及需要用低功耗完成里面辅导扩充、系统数据交换等功能的产品上具备性能和本钱上的上风，因此粗浅应用于规划机、消费电子（智能家居、TWS 耳机、一稔式开导、路由器、机顶盒等）、汽车电子（高等驾驶扶持系统、车窗限度、姿色盘）、工业限度（智能电表、机械限度）、物联网开导等界限。当今，NOR Flash 主要包括基于浮栅技巧的 ETOX 型和基于电荷俘获技巧的SONOS 型两类主流基础工艺结构。
ETOX 型 NOR Flash 工艺结构方面，公司技巧节点涵盖 65nm 到 50nm，其中自主研发的 50nm 技巧平台具有业内最初的存储密度。公司“代码型闪存芯片成套中枢技巧研发偏激产业化”技俩曾赢得湖北省科技超越一等奖。
证实期内，公司与客户二、客户三等行业头部客户保持强健招引关系，为客户提供各技巧节点下各样 ETOX 型 NOR Flash 晶圆代工。公司自有品牌 NOR Flash 产品聘请 ETOX 型工艺结构，擦写速率与耐受性、数据保持等可靠性与性情谋划业内最初。证实期内，公司主要以经销模式销售NOR Flash 产品，与行业头部电子元器件分销商变成了强健招引关系，主要应用于消费电子、规划机、工业限度等界限。
SONOS 型 NOR Flash 工艺结构方面，公司系客户一代码型闪存（产品 A）大家独一晶圆代工供应商。产品 A 主要应用于汽车电子、工业限度界限。
B. MCU
证实期内，公司在特色存储界限亦提供 MCU 产品的晶圆代工。MCU 又称单片小型规划机，系将 CPU 的频率与规格作念相宜缩减，并将 Flash、ADC、计数器等模块集成到并吞颗芯片，从而为不同的应用局势提供组合限度。公司领有业内最初的 55nm ESF3 架构1MCU 工艺，其中超低功耗 MCU 平台已强健量产、高性能 MCU 平台已完成研发。证实期内，公司 MCU 界限客户主要包括恒烁股份等，所代工 MCU 产品应用场景由消费电子徐徐鼓励至工业限度及汽车电子界限。
②数模搀杂
公司在数模搀杂界限主要提供 CIS、RF-SOI 等产品晶圆代工。
A. CIS
公司具备 CMOS 图像传感器制造全过程工艺，包括以 55nm 逻辑工艺为基础开发的 CIS 像素（Pixel）工艺以及背照式、堆栈式产品所需的 BSI、键合工艺等，可为客户提供各样 CIS 产品的晶圆代工。
CIS 是一种专揽光电换取技巧旨趣所制造的图像传感元件，凭证消费、车载、工业等不同应用场景的感光材干、动态范围、图像分辨率等需求，像素单元尺寸从数微米到 0.5 微米，像素数目从数百万到亿级不等。凭证工艺架构不同，CIS主要分为前照式、背照式和堆栈式2三类，其中背照式和堆栈式已成为中高端 CIS产品主流结构。
CIS 晶圆代工方面，公司技巧平台布局完好意思，技巧实力最初，领有掩饰 0.7微米及以上的像素工艺材干、多年强健量产的 BSI 工艺和键合工艺，量子效果、动态范围、暗电流、噪声、白点等工艺关联重要性能谋划达到国外先进水平。
证实期内，公司与客户四、客户五等行业头部客户保持强健招引关系，所提供晶圆代工的 CIS 产品已粗浅掩饰消费、工业、医疗、汽车等各项应用界限。
B. RF-SOI
证实期内，公司在数模搀杂界限亦提供 RF-SOI 产品的晶圆代工，领有 55nm绝缘体上硅工艺完好意思学问产权。RF-SOI 晶圆代工是公司夙昔在数模搀杂界限重心发展的标的，亦是公司 12 英寸集成电路制造坐褥线三期技俩的垂危开发部分。
RF-SOI 是一类使用部分奢靡的绝缘体上硅工艺坐褥的射频前端芯片，可集成射频开关、低噪声放大器、天线调谐器、功率放大器等器件，具有更低插入损耗、更高增益的性能上风，维持 5G、毫米波通讯。公司自主开发的 55nm RF-SOI 技巧国内最初，已扫尾 55nm RF-SOI 产品量产。同期，公司也曾运行下一代 40nm 工艺技巧研发。证实期内，公司已与 RF-SOI界限多家国内头部想象公司客户开展招引，提供晶圆代工的 RF-SOI 产品可粗浅应用于智高手机等无线通讯界限。
③三维集成
公司三维集成界限工艺的典型过程如下（以双晶圆堆叠平台为例）：
跟着摩尔定律不断超越，集成电路产品最小线宽已接近极限，通过进一步减轻工艺节点以更好知足算力、速率、功耗、面积方面的需求越发长途，晶圆级三维集成技巧已成为扫尾“超越摩尔”的垂危路线。
晶圆级三维集成技巧系指在垂直方进取将载片或功能晶圆堆叠，或将芯片与晶圆进行堆叠，并在各层之间通过硅通孔、搀杂键合等工艺技巧扫尾平直的电气互连。通过晶圆级三维集成，可绕开单片晶圆单一制程节点方法，将使用最优制程节点的各功能晶圆进行集成，并灵验提高单元面积功能密度。与引线键合（WireBonding）、倒装键合（Flip Chip）等封装格局比拟，晶圆级三维集成技巧提供更高的芯片间互联密度、更短芯片间互连长度，不错更好裁减延时、增多传输带宽，知足低功耗、小尺寸等要求。
公司具有国外最初的晶圆级三维集成技巧。证实期内，公司三维集成业务主要系按照工艺架构进行分歧，已告捷构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和 2.5D（硅转接板 Interposer）四大工艺平台，应用于三维集成界限各样产品的晶圆代工。公司三维集成界限各项细单干艺平台具体情况如下：
（1）双晶圆堆叠平台：该平台将两片晶圆的介质层与金属层通过低温平直键合的格局变成金属互连，在灵验减小芯单方面积的同期普遍增多 I/O 数目，达到增多传输带宽、裁减延时及系统功耗的优点，当今维持业界最小的搀杂键合相连孔距（HB pitch）。
（2）多晶圆堆叠平台：该平台通过无凸点（Bumpless）工艺扫尾多片晶圆的铜-铜平直、超高密度互连，其互连尺寸远小于微凸块封装等格局，可显耀擢升传输带宽，且对散热愈加友好、故意于裁减功耗。
（3）芯片-晶圆异构集成平台：该平台可扫尾不同尺寸、不同材料、不同功能的芯片-晶圆间平直键合，极大擢升系统集成的天真解放度，公司建成了中国大陆首条王人备自主可控的三维异构集成工艺产线，正与产业链险峻游企业深度招引进行产品考据。
（4）2.5D（硅转接板 Interposer）平台：该平台提供具有天果然多光罩超大尺寸拼接、超高密度深沟槽电容、多层金属重布线层等技巧上风的硅转接板，可与 2.5D 封装工艺鸠合拢，为集成系统提供亚微米级精度铜互连，显耀减小系统蔓延、插损及功耗等，当今也曾界限量产。
三维集成界限是公司夙昔发展的重心标的，亦然公司 12 英寸集成电路制造坐褥线三期技俩的主要构成部分。公司发愤于成为三维期间半导体先进制造引颈者，瞻望夙昔三维集成业务占比将徐徐擢升。
完好意思版可行性权衡证实依据国度部门及处所政府关联法律、法例、规范，本着客不雅、务实、科学、公说念的原则，在现存未必掌抓的府上和数据的基础上，主要就技俩开发配景、需求分析及必要性、可行性、开发界限及实质、开发条目及决议、技俩投资及资金起首、社会效益、经济效益以及技俩开发的环境保护等方面一一进行权衡论证，以笃定技俩经济上的合感性、技巧上的可行性，为技俩投资主体和专揽部门提供决策参考。
此证实为撮要公开部分我爱我爱色。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、里面董事会投资决策等用途可研证实可盘考念念瀚。
